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【ICDIA參會指南】首個IC應(yīng)用展，Show出中國芯力量！

當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生改變，創(chuàng)新是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力。為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，把握前沿科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的新機(jī)遇，“2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。會議亮點(diǎn)大會以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI芯片產(chǎn)品應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型賦能芯片設(shè)計、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、汽車電子等領(lǐng)域深入交流和探討。大會包括高峰論壇、四場專題
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倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

（一）會議概況2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強(qiáng)芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點(diǎn)1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電
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“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢。Gartner預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計會反彈66.3%。這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會舉行

7月13日，以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）舉行?？萍疾恐卮髮ｍ椝靖彼鹃L邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術(shù)總師、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、清華大學(xué)教授魏少軍，高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國棟、劉成參加相關(guān)活動。楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐，通過外引內(nèi)培
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益萊儲ICDIA 2023分享測試設(shè)備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案

中國北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新應(yīng)用大會（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領(lǐng)先的測試和技術(shù)解決方案供應(yīng)商，益萊儲再次參展此次盛會，展位號B1-A15，與業(yè)界代表進(jìn)行了深入交流。ICDIA 2023大會以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，圍繞 EDA/IP與IC設(shè)計創(chuàng) 新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應(yīng)用、ADAS 與自動駕駛、 AIoT、射頻與無線通信技術(shù)、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端半導(dǎo)體
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布針對汽車電子領(lǐng)域，7月
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應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 ICDIA 2023即將在無錫召開

7月13-14日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設(shè)計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，突出“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”，聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，推動設(shè)計與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下
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羅克韋爾自動化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》

（2023年6月27日，中國上海）近日，全球領(lǐng)先的工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 正式發(fā)布中文版《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》。這份共計93頁的報告以數(shù)字文檔的形式發(fā)布，詳細(xì)介紹了羅克韋爾自動化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與成果，以及公司如何通過在制造業(yè)乃至全球各地社區(qū)開展合作，為可持續(xù)領(lǐng)域帶來影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報告。”羅克韋爾自動化董事會主席兼首席執(zhí)行官 Blake Moret 說道，“報告反映出可持續(xù)發(fā)展日益提高的重要性。可持
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號

通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應(yīng)商頒獎典禮，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，斬獲“2022年度供應(yīng)商”稱號。通用汽車的“年度供應(yīng)商”獎項旨在表彰表現(xiàn)卓越以及能夠為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)及高品質(zhì)服務(wù)的全球供應(yīng)商，評選標(biāo)準(zhǔn)涉及產(chǎn)品采購、全球采購和制造服務(wù)、客戶關(guān)懷、售后及物流等方面，最終由全球跨職能部門的團(tuán)隊負(fù)責(zé)評選。此次也是西門子數(shù)字化工業(yè)軟件第六次獲此殊榮。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁兼首席執(zhí)行官 Tony Hemmelgarn 表示：“我們非常榮幸能夠
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泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策

2022年12月28日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設(shè)計業(yè)年會（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)年度盛會之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)營建一個交流與協(xié)作的平臺，促進(jìn)整個產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達(dá)中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會嘉賓解讀當(dāng)下半導(dǎo)體行
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奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國產(chǎn)化替代

12月26日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心拉開帷幕，奎芯科技攜先進(jìn)IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專利證書亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關(guān)注，這是奎芯科技持續(xù)深耕高速接口IP領(lǐng)域，積極探索國產(chǎn)替代的結(jié)果。圖：ICCAD奎芯科技展位現(xiàn)場火爆先進(jìn)制程IP贏得多方喝彩奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者，自成立以來就專注于先進(jìn)制程IP的研發(fā)。奎芯科技的IP已經(jīng)成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點(diǎn)得到驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)，
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芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

2022年12月27日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設(shè)計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計平臺。目標(biāo)市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計密度和更高的設(shè)計功耗演進(jìn)，采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計工具面臨諸多風(fēng)險，并耗費(fèi)大量的人力及財力：1. 傳統(tǒng)的PCB設(shè)計工具僅支持人工設(shè)置規(guī)則，工程師需要耗費(fèi)大量的精力探究芯
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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STEF 2022：索尼預(yù)測AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED

12月7日消息，索尼在STEF 2022技術(shù)交流會上，預(yù)測了AR/VR顯示方案的未來發(fā)展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到，其認(rèn)為AR眼鏡最初會采用LCoS+平面玻璃材質(zhì)光波導(dǎo)方案，后期會使用Micro LED替代LCoS，接著還會采用曲面塑料材質(zhì)光波導(dǎo)，實現(xiàn)更接近眼鏡的外觀。而在VR顯示方面，索尼認(rèn)為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案，隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡（曲面），并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據(jù)青亭網(wǎng)了解，索尼PS VR2采用常規(guī)尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡，盡管由于分辨
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展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022

2022年11月8日-10日，德國紐倫堡智能生產(chǎn)解決方案展（以下簡稱“SPS”）在經(jīng)歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業(yè)技術(shù)三大生命線——數(shù)據(jù)、信號和電源的全球領(lǐng)先連接解決方案供應(yīng)商，浩亭受邀參展，并與客戶和觀眾進(jìn)行面對面溝通，加強(qiáng)彼此之間的交流與合作。面對全球工業(yè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，浩亭今年的展會以“讓自動化成為現(xiàn)實”為主題，結(jié)合工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的主要挑戰(zhàn)，推出“Connectivity+”解決方案?！癈onnectivity+”解決方案遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了電子元器件本身，而是聚焦于可持續(xù)性、（去）全球化和人口變化
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